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近日，蘋果公司的最新力作——M3 Ultra芯片，在Geekbench 6數(shù)據(jù)庫中的首次性能測試結(jié)果揭曉。這款芯片被搭載于最新發(fā)布的Mac Studio機型中，蘋果方面宣稱其為“史上最強性能芯片”。

根據(jù)蘋果此前的宣傳，M3 Ultra相較于其前代M2 Ultra，性能提升了50%。然而，實際測試結(jié)果顯示，在多核CPU性能方面，M3 Ultra雖然表現(xiàn)出色，但仍略低于蘋果的預(yù)期，實現(xiàn)了30%的性能增長。

具體來看，這款32核的M3 Ultra在Geekbench 6測試中的多核得分為27749分，這一成績不僅比24核的M2 Ultra高出30%，還比16核的M4 Max快了8%。然而，在單核性能方面，M4 Max仍然保持著領(lǐng)先地位，其得分比M3 Ultra高出近20%。

為了進一步說明M3 Ultra的性能表現(xiàn)，我們可以對比其與M4 Max和M2 Ultra的得分情況。在單核性能上，M3 Ultra的得分為3221，雖然不俗，但相較于M4 Max的3860分，仍有不小的差距，降幅達到了16.55%。而在多核性能上，M3 Ultra則展現(xiàn)出了其強大的實力，比M2 Ultra的21371分高出29.84%，同時也比M4 Max的22905分高出21.15%。

值得注意的是，此次用于對比的M4 Max芯片分?jǐn)?shù)來自于2024款14英寸的MacBook Pro，而M2 Ultra則是2023款Mac Studio的搭載芯片。這一對比結(jié)果不僅展示了M3 Ultra在性能上的顯著提升，也反映了蘋果在芯片研發(fā)方面的持續(xù)進步。

隨著M3 Ultra的性能測試結(jié)果揭曉，消費者對于這款芯片的期待值也進一步升高。未來，這款芯片將如何在實際應(yīng)用中發(fā)揮其強大性能，我們拭目以待。