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蘋(píng)果最新發(fā)布的iPhone16e雖然并未引起廣泛關(guān)注，但其中搭載的C1基帶芯片卻備受矚目。這款芯片標(biāo)志著蘋(píng)果在自研基帶領(lǐng)域的首次嘗試，也透露出蘋(píng)果試圖擺脫對(duì)高通依賴(lài)的野心。

回顧蘋(píng)果的歷史，iPhone16采用的是高通X71基帶芯片，這是基于X75定制的版本，由三星采用4nm工藝制造。同時(shí)，其FR1射頻芯片則是高通SDR875，采用三星14nm工藝。相比之下，iPhone16e則完全采用了蘋(píng)果自研的C1基帶芯片和FR1射頻芯片，分別由臺(tái)積電以4nm和7nm工藝制造。

在初步測(cè)試中，許多博主認(rèn)為蘋(píng)果的C1基帶芯片在多數(shù)情況下性能與高通X71相當(dāng)，似乎可以取代高通芯片。然而，深入分析后發(fā)現(xiàn)，這一結(jié)論并不完全準(zhǔn)確。

從技術(shù)規(guī)格上看，C1雖然同樣采用4nm工藝，支持2G、3G、4G、5G網(wǎng)絡(luò)，以及4x4 MIMO的sub-6 GHz 5G網(wǎng)絡(luò)，但并未支持毫米波，其峰值下行速度僅為4Gbps。而高通的X71不僅支持相同的網(wǎng)絡(luò)制式，還支持毫米波，最高下行速度可達(dá)10Gbps。X71在載波聚合技術(shù)上更為成熟，能在復(fù)雜環(huán)境下整合信號(hào)，保證網(wǎng)絡(luò)流暢。更重要的是，X71支持全球幾乎所有運(yùn)營(yíng)商的制式，而C1支持的頻段相對(duì)較少。

因此，盡管在初步測(cè)試中C1表現(xiàn)不俗，但從技術(shù)細(xì)節(jié)和性能上限來(lái)看，C1與高通的X71仍有較大差距。這主要是因?yàn)樵跍y(cè)試中，運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò)帶寬等因素限制了X71性能的充分發(fā)揮。

然而，值得注意的是，C1畢竟是蘋(píng)果的第一款自研基帶芯片，其性能表現(xiàn)已經(jīng)相當(dāng)不錯(cuò)。蘋(píng)果在自研芯片領(lǐng)域的努力值得肯定，而C1的推出也為其后續(xù)產(chǎn)品的研發(fā)奠定了基礎(chǔ)。

據(jù)悉，蘋(píng)果已經(jīng)曝光了后續(xù)的C2和C3基帶芯片計(jì)劃。預(yù)計(jì)要到C3推進(jìn)時(shí)，蘋(píng)果才能實(shí)現(xiàn)對(duì)高通的全面替代。在此之前，C1和C2將主要承擔(dān)部分替代的任務(wù)。蘋(píng)果在自研基帶芯片的路上還有很長(zhǎng)的路要走，但其持續(xù)的努力和創(chuàng)新精神值得我們期待。